联发科技·2019校园招聘

四川大学林敏

联发科技·2019校园招聘
-联结你我 发现未来-
    联发科技是成立于 1997 年是全球第四大无晶圆半导公司，总部设于台湾，在全球多个地区均设有销售及研发据点。联发科技在智能电视、语音助理设备（VAD）、安卓平板电脑、功能手机、光学与蓝光DVD播放器的芯片技术在市场上据有领先的地位，移动通信芯片位居世界第二。我们的芯片不只为了连接用户与设备，更重要的是可以将用户的设备与那些能塑造生活、让人更聪明、更健康、能提高生活品质的事物连接起来。全球 20% 家庭环境中皆可见到我们的踪影，联发科技的芯片与技术早已融入您的生活，全球每三台手机中就有一台内建联发科技芯片方案。联发科技的技术以人为本，用以提升及丰富大众的生活。我们相信科技不应昂贵，但它必须伟大并能惠及所有人。联发科技致力让科技产品更普及，因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接，每个人都有潜力利用科技创造无限可能 (Everyday Genius)。
联发科技开启你职业生涯新篇章，激发你的内在潜力～
每个人皆可创造无限可能（Everyday Genius）～

这里有你的无限可能，让优秀的你脱颖而出
我们需要你来创造比4G多1G的可能；
我们需要你来开创IOT(物联网)、AI(智能机器人)、 VR(虚拟现实)；
我们想让你用BT、Wi-Fi来连接彼此，缩短我们的距离；
我们想让你用FPGA、Verilog描绘出梦幻的未来；
我们也想让你同全球的梦想家一起创造属于我们的Android世界；

带你感受为你所想的薪酬福利



-------------------------招募对象--------------------------
2019应届毕业生
通信、计算机、电子/微电子、集成电路、自动化等相关专业
-------------------------招募流程--------------------------
网上申请--宣讲/笔试--专业/综合面试--Offer

-------------------------行程安排--------------------------
学校                                           宣讲会                                                                                         笔 试
                                     时间                        地点                                                      时间                           地点
电子科技大学
(清水河校区)        9月17日 16:30-18:30        学生活动中心九洲厅(二楼圆厅)        9月17日 19:00-20:30        品学楼B301-B314

电子科技大学
(沙河校区)           9月17日 17:00-18:00          第二教学楼104                             9月17日 19:00-20:30        第二教学楼204和303

四川大学                                                                                                                  9月17日 19:00-20:30         基础教学楼C-104

西南交通大学        9月17日 17:00-18:00        犀浦校区-四教X4156                      9月17日 19:00-20:30        犀浦校区-四教X4156学校






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  2019校招网申入口  

  2019校招QQ群：794710508

-------------------------岗位详情--------------------------
岗位一：  IC工程师（数字设计类；数字验证类；应用类）
工作地点：成都        人数需求：22人（本科及硕士）
岗位职责：
工作职责：
IOT、穿戴类、无线通信BT/WiFi/5G 设计及系统开发
1.系统架构设计、模块设计、整合及验证。
2.系统低功耗设计及验证。
3.FPGA开发与测试。
4.Spec定制&应用电路设计&system 测试。
5.IC工作流程自动化开发。
6.撰写datasheet, design guide, application note等相关应用文档。
任职要求：
1. 本科及硕士学历，通信、电子、计算机相关专业；
2.具有芯片设计及验证，FPGA相关背景者优先；
3.有ARM, AMBA, DFT 相关经验者尤佳；
4.有射频知识或应用经验者佳；
5.有较强的动手能力，能熟练使用常用测试仪器以及有电路调试经验者佳；
6.英语四级或以上，具有阅读及撰写英语技术文档的能力；
7.对技术充满热情,具有很强责任心,并能承受一定工作压力,良好的沟通表达能力和团队合作精神。

岗位二：嵌入式软件开发工程师
工作地点：成都         人数需求：30人（本科及硕士）
岗位职责：
1.无线通讯芯片固件开发, 芯片功能验证及维护；
2.无线通讯芯片驱动, 通讯协议, 工具等软件开发及维护；
3.负责通信产品的Linux固件与应用软件开发；
4.理解客户需求，完成系统设计、软件开发、测试验收与客户支持；
5.参与智能手机,5G modem,802.11n/ac/ax WiFi,参与物联网、车联网、穿戴类等产品研发，与国内外工程师交流合作；
任职要求：
1.本科及硕士学历，计算机软件或相关专业毕业；
2.英语能力(硕士六级, 本科四级)，具有阅读及撰写英语技术资料的能力；
3.熟悉调试的知识，经验，技能；
4.具有良好的C语言、C++语言编程程能力与OS(操作系统)知识；
5.有强烈上进心，学习适应能力强，乐观自信，能挑战自我不断追求卓越；
6.能承担较大工作压力，具备良好的沟通能力和团队合作精神；