后摩智能2022校园招聘——“芯”.之所向,有摩有young

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后摩智能2022校园招聘

                                         ——“芯”之所向，有摩有young

一、公司介绍：

后摩智能创立于2020年底，由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联合组建。

基于先进的存算一体技术和存储工艺，后摩智能致力于突破芯片性能及功耗瓶颈，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于无人车、泛机器人等边缘端，以及云端推荐、图像分析等云端推理和训练场景。

后摩智能旨在用颠覆性技术去打造具有“十倍效应”的AI芯片，满足真正的人工智能时代超大算力需求，用无限算力去改变世界。

二、招聘职位：

AI芯片设计工程师

AI芯片验证工程师

AI芯片算法和算子工程师

AI算法及模型压缩量化工程师

SRAM和存算电路工程师

模拟和非易失性存算电路工程师

系统软件工程师

资本战略研究助理

三、工作地点：

北京、上海、南京

四、招聘流程

网申：8月5日起

笔试/面试：9月1日起

offer发放：9月中旬起

五、简历投递

1.PC端：

登陆后摩智能官网（www.houmo.ai），点击加入我们，跳转页面后点击校园招聘投递

2.移动端：

扫描如下二维码投递

3.邮箱投递：

[url=mailto:发送应聘简历到career@houmo.ai]发送应聘简历到career@houmo.ai[/url]投递，注明应聘岗位和工作地点

后摩智能2022校招正当时！选择后摩智能，与我们扬帆起航，开启一段崭新旅程！

更多后摩智能2022校园招聘信息，请关注我们的官方微信公众号”后摩智能”。

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请各位同学多多关注“后摩智能”公众号，查询更多校招岗位信息~

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发送应聘简历到career@houmo.ai应聘哦~

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后摩智能是国内首家基于存算一体技术的大算力智能计算芯片公司，公司成立于2020年底，在上海、北京分别成立了研究中心，公司年轻但实力强大。其研发能力覆盖从存算一体底层的架构层、器件层及电路层，核心团队来自AMD、海思等知名企业以及普林斯顿大学、清华大学等国际知名高校，有近20年芯片设计经验，团队成员曾负责过0.18μm和6nm芯片研发和量产。

后摩智能已获得数千万美元天使轮融资，由红杉资本、经纬中国等投资。

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近日，基于存算一体技术的大算力计算芯片公司后摩智能宣布完成3亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由启明创投领投，现有投资方经纬中国追加投资，和玉资本、中关村启航、沃赋资本、华清辰瑞跟投，现有投资方红杉资本中国基金、联想创投、弘毅创投、IMO创投全部继续跟投。光源资本担任独家财务顾问。